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Intel推出新包装技术 20G CPU六年内可面市

全球最大的芯片制造商英特尔公司周一(10月8日)表示，该公司已研制出一种新型半导体包装技术，利用这种技术可以在未来6年之内生产出装有10亿只电子晶体管，运行速度高达20GH的微处理器。

作为目前个人电脑以及服务器的主要动力设备，英特尔的“奔腾4”微处理器现装有4200万只晶体管，到目前为止最高运行速度为2GH。对此，英特尔公司零配件研究实验室的主任杰拉德-马斯克表示另外一个展望的利用是Peltier元件在开槽套段的冷却和目标加热利用：“这种技术将使我们得到性能更好、包装更薄而且耗电量更小的微处理器，它是我们在研制装有1如无0亿晶体管的微处理器领域迈出的重要一步。”

这种新型包装技术无需“奔腾4”微处理器安装的，用于连接微处理器硬模与包装材料的小型焊球，相反，硬模被直接装于包装材料当中，这样可以减少象“奔腾4”微处理器包含的6到7个金属层中的3个。由于数据传输的路径缩短了，所以芯片的整体运行速度提高了，功能也增强了。就1直服务于吹塑成型行业

另外，这种新技术还使芯片的包装变得更薄，从而有利于减少耗电量。

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